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传感器

传感器类别众多,常见的有距离传感器、霍尔传感器、温度传感器、温湿度传感器、称重传感器、压力传感器、称重传感器、位移传感器、光电传感器等等。
应用

传感器4_看图王.jpg

电磁传感器又叫电磁式传感器、磁电传感器等,电磁传感器是把被测物理量转换为 感应电动势 的一种传感器,又称电磁感应式或电动力式传感器。拜高开发的灌封胶在电磁传感器上使用满足了良好的柔软性与粘接力,依据传感器尺寸订制粘接力优异、表面光亮、韧性适中的胶黏剂产品,是拜高众多成型产品的特色。

【脚踏开关传感器用胶】

脚踏开关传感器_看图王.jpgBEEP 6113 A/B耐高温型双组分环氧灌封胶

◇ 低CTE线性膨胀系数

◇ 具有高导热性

◇ 优异的电绝缘性及机械性能

◇ 耐化学品

◇ 在-50℃~180℃下可长期使用

◇ 吸水率极低,良好的防水、防潮性


型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BEEP 6102

感应门闸

环氧

双组分

室温/加热固化

灌封

BESIL 8230

感应门闸

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BEPU 6606

感应门闸

聚氨酯

双组分

室温/加热固化

灌封

BEPU 6606

霍尔传感器

聚氨酯

双组分

室温/加热固化

灌封

BESIL 8125

霍尔传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BESIL 8230

霍尔传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BEPU 6606

霍尔传感器

聚氨酯

双组分

室温/加热固化

灌封

BESIL 8125

霍尔传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BESIL 8230

霍尔传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BEEP 6113

霍尔传感器

环氧

双组分

室温/加热固化

灌封

BEEP 6225FR

温度传感器

环氧

双组分

室温/加热固化

灌封

BEGRE 1101

温度传感器

有机硅

组分

/

填充导热硅脂


用胶指南

BEEP 6113 A/B耐高温型双组分环氧灌封胶

【操作工艺】

→ 配胶:由于 A 组分中部分成分会随放置时间而沉淀下来,因此在使用前,请将 A 组分在原包装内搅拌均匀后,再将 A、B 组分按重量比 100:8进行称量配比,混合均匀后进行灌封。

→ B 组分在低温条件下可能出现结晶、结块,属正常现象;使用前将其置于 80℃烘箱中使其融化,放至室温正常使用,不影响胶水各项性能。

→ B 组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象,水解产物是白色的粉末状物质。称量时应尽量避免倒入白色物质。灌封好的器件如有必要,可增加抽真空步骤,有利于增加器件的电气性能。

→ 固化条件: 25℃*24 小时。要获取更佳性能请使用100℃*2 小时或者 80℃*3 小时的固化工艺。



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